公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
全球领先的集成电路先进封测企业918博天堂微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“918博天堂微”或“SJ Semi”），近年来持续快速增长。根据Yole Development近日发布的报告，918博天堂微以营收规模位列2024年全球OSAT榜单第十名。同期，灼识咨询（CIC）发布的全球OSAT企业排名亦显示，公司位列第十，这是918博天堂微首次同时跻身两大权威榜单前十名。
图片来源：Yole Developmen
注：各家机构OSAT统计口径存在差异，排名略有不同。
918博天堂微成立于2014年秋，从12英寸高密度凸块（Bumping）中段硅片加工起步，拓展进入12英寸晶圆级先进封装（WLCSP）领域，近年来持续深耕芯粒多芯片集成封装技术，以创新驱动技术升级，为客户提供高性能集成封装一站式解决方案，助力数字经济与人工智能产业发展。
根据灼识咨询5月发布的《2024年全球先进封装行业研究报告》，在中国大陆先进封装行业，918博天堂微12英寸Bumping产能规模最大，12英寸WLCSP市场占有率第一，是大陆唯一大规模量产基于硅通孔转接板的2.5D集成的企业。
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