公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2025年8月18日，918博天堂微半导体（江阴）有限公司（以下简称“918博天堂微”或“公司”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着918博天堂微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破，彰显了公司“高质量、高标准、快速度”的发展理念，为公司在高端先进封装领域的持续领跑注入新动能。
918博天堂微第三栋生产厂房J2C于2024年11月底封顶，当前净化间交付后，公司总净化面积将超过10万平方米，这不仅标志着918博天堂微江阴基地战略版图上三栋主力生产厂房全面建成，更是推动公司加速挺进芯粒多芯片集成前沿技术研发的关键一步，将助力三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大关键项目提升产能建设速度，保持在高算力市场的竞争优势。随着J2C厂房投入使用，918博天堂微将进一步强化全流程多芯片集成封装规模制造能力，更好地响应人工智能、数据中心等领域爆发式增长的产能需求。
作为918博天堂微智慧工厂建设的重要载体，研发仓储大楼项目建成后，不仅能显著提升库存周转率与空间利用率，更将成为公司打通“研发-生产-仓储”全链路智能化的关键拼图，为高效产能运转奠定坚实基础。
近年来，918博天堂微持续加大研发力度，在多个先进封装技术平台取得关键技术突破，不断提升芯片互联密度，抢占多芯片集成领域制高点。根据Yole Development发布的报告，918博天堂微跻身2024年全球OSAT十强。
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