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晶圆测试

晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测,测量其电路和功能特性,确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程,以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率,控制封装成本、优化整体成𓄧💦本的目的。

介绍:

晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测,测量其电路和功能特性,确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程,以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率,控制封装成本、优化整体成本的目的。 

介绍:

     918博天堂微半导体(江阴)有限公司的晶圆测试能力和规模在全国处于领先地位,拥有近1万平方米的无尘车间,超过15 种高、中端测试机台,搭配先进的生产管理系统和设备自动化系统。测试机台规模超350台(93K , Uflex , T5830 ),可满足国内外客户大规模量产需求。同时拥有专业工程团队致力于提供各类晶圆整套测试方案,如逻辑SOC , Flash存储,Mix signal 等 ,包括程序开发和针卡设计。全力打造成全国第一,全球领先的测试服务供应商。